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EDA(電子設計の自動化)
シーメンスEDA

ソフトウェアで定義され、AIで駆動し、シリコン技術に支えられた電子機器が、半導体業界を大きく変えています。シーメンスの電子設計自動化(EDA)ソリューションを活用した包括的なデジタルツインは、IC(集積回路)や電子システムの設計・検証・製造を効率化し、より速いイノベーションを実現します。

Siemens EDA Tech Forum 2025 Japan

オンデマンド視聴版配信: 2025年9月29日(月)~

品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、半導体システムや電子システムの設計/開発に携わるすべてのエンジニアやマネージャーの方々と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカル・イベントを、2025年9月5日(金)に品川にて開催いたしました。多数の方よりご来場いただき、まことにありがとうございました。

当日発表されたセッションの中から厳選されたコンテンツをオンデマンド視聴版として配信いたします。配信開始は、は9月29日(月)を予定しております。ライブイベントに登録参加された方はそのままご視聴いただけるようになります。新規視聴登録も可能ですので、ぜひアクセスください!

ICの設計、検証および製造

  • 世界最先端の集積回路(IC)の効率的な開発を実現
  • 電力、性能、面積、機能のすべてのバランスが最適化されたICの開発を支援
  • C++プロトタイプからシリコンテスト、デジタルツインにいたるまで、あらゆるレベルでの検証が可能
  • セキュリティ、機能安全、およびシリコン・ライフサイクルの要件に対応
  • AIを搭載したEDAツールにより、カバレッジ、サインオフ、および高い歩留り率を迅速に実現

2.5/3 D半導体のヘテロジニアス・インテグレーション

先進的なICパッケージングプラットフォームのプロトタイピング、プランニング、設計、検証を支援するソリューション

ICパッケージングの設計と検証

ICパッケージとIC設計を統合するため、両方の領域で動作するツールを提供。先進的なICパッケージングフローは、異種統合チップレットアセンブリの迅速な試作・計画から、物理設計、検証、サインオフ、モデリングまでを包括的にサポートします。

電子システムの設計と製造

  • 単一のプリント基板(PCB)からシステム設計まで、個人から企業までシームレスにスケール
  • 要件仕様から製造まで、デジタルプロセス全体を統合、最適化
  • 高度なモデルベース・システム・エンジニアリング(MBSE)メソドロジを採用
  • 製品の複雑さに関係なく、生産性と効率性を向上
  • デジタルプロトタイプを活用し、高い性能と製造性を実現

シーメンスEDA AI

量産実績で認められたAIドリブンのEDA

シーメンスEDAは2008年以来、EDA分野におけるAI活用の標準を確立し、予測可能で再現性があり、検証可能な成果を提供してきました。AI特有の不確実な「ハルシネーション」を排除し、信頼性を重視した設計を実現します。現在、シーメンスEDAのAIドリブン・ソリューションは、数百件に及ぶ顧客設計で生産現場に導入され、その実績が証明されています。

EDAクラウド・ソリューション

クラウドベースの設計を可能にする

お客様のクラウド環境で利用できるシーメンスEDAのツールとマネージドサービス

EDAサービス

EDAサービス・チームは、顧客が採用したシーメンスEDA製品によるビジネスインパクトと技術価値を最大限に高める支援にいて長い成功の歴史を有しています。技術とメソドロジの専門家によって構成されたグローバルチームによって提供され、受賞歴もあるシーメンスEDAのサービスは、現世界の設計、生産、製造の経験における長年の経験に裏打ちされています。

Xcelerator Academy

技術導入を成功させることは、プロジェクト遂行や製品開発を成功させる道を開く主要な要因であると広く認識されています。Xcelerator Academyは、製品トレーニングと継続的な学習を提供し、スタートアップからFortune 500企業まで、幅広い企業が、シーメンスEDAのソフトウェアおよびプラットフォーム・ソリューションへの投資を最大限に引き出すために活用しています。