モノづくりを支える新しい技術の原動力

コスト、リスク、モノリシック・スケーリングの限界が、ヘテロジニアス／ホモジニアス・マルチダイに対応した先端ICパッケージング・リューションの成長を後押ししています。シーメンスEDAが提案する、これまでのICの世界と新しいICパッケージングの世界をつなぐ包括的な高密度先端パッケージング（HDAP）フローは、HDAPの設計と検証に特有の課題に対応します。

サブストレートの協調最適化

マルチサブストレート統合

デバイスのコストに影響を与えない範囲で層数を減らし、パッケージとPCBのコストを抑えるには、IC、サブストレート、PCBを全体的に俯瞰して最適化する必要があります。

製品情報を表示

複数サブストレートの実装

パッケージ設計

ファンアウト型ウェハレベル・パッケージ（FOWLP）、2.5/3D、SiP技術などの高密度先端パッケージ（HDAP）を物理実装するための完全なソリューションです。

製品情報を表示

包括的なSI/PIシミュレーション

パッケージのシミュレーション

ダイ／インターポーザー／パッケージのカップリング、シグナル・インテグリティ（SI）／PDN性能、熱特性を包括的に解析します。

製品情報を表示

物理検証／サインオフ

包括的な検証

XpeditionのHDAPフローは、積層メモリ、積層センサーアレイ、インターポーザー構造、ファンアウト型ウェハレベル・パッケージング（FOWLP）など、積層ダイ・アセンブリに対する完全な設計検証機能を提供します。

製品情報を表示

ICパッケージングと検証の課題を探る

高い性能を発揮する製品には、最先端のICパッケージング技術が欠かせません。ヘテロジニアス構造のシリコン（チップレット）を、FOWLP、2.5/3D IC、SiP（System in Package）、CoWoSなどのようなマルチチップのウェハレベルHDAPパッケージに統合する先端ICパッケージング技術が必要です。また、ICパッケージをターゲットシステムのPCBに合わせて最適化しなければなりません。