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ニュース／プレスリリース

プレスリリース

プレスリリース

シーメンス、業界をリードするIC設計ソリューションがインテル・ファウンドリー・プロセスに認証

2024年2月21日

シーメンスのCalibre® nmPlatform集積回路（IC）設計検証プラットフォームと、アナログ、無線周波数（RF）、カスタム・デジタルおよびミックスシグナル回路検証用のワールドクラスのAnalog FastSPICE（AFS）プラットフォームが、インテル18Aおよびインテル16プロセス・テクノロジーで認証されたことを発表しました。

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シーメンス、インテル・ファウンドリーと協業し、インテルのEMIBリファレンスフロー向け3D-IC技術のけん引に寄与

2024年2月21日

シーメンスは、インテル・ファウンドリーと協業し、ヘテロジニアス・チップのインパッケージ高密度相互接続を実現するファウンドリーの組込み型マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）アプローチの包括的なワークフローを開発しました。

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インターチップ、シーメンスの先進アナログ／ミックスシグナルEDA技術を活用し次世代クロック発振器の検証を3倍高速化

2024年1月29日

シーメンスは、高精度で低消費電力の発振器用製品を専門とするファブレス半導体大手企業であるインターチップインターチップが、同社の最新IPV電圧制御水晶発振器（VCXO）用の集積回路（IC）およびIPS簡易パッケージ水晶発振器（SPXO）の検証に、シーメンスのAnalog FastSPICEとSymphony™の両プラットフォームを採用したことを発表しました。

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スタンレー電気、最新のMEMS用 IC開発にシーメンスのQuesta先進検証プラットフォームを採用

2023年10月10日

自動車電装部品のリーディングカンパニーであるスタンレー電気が、次世代MEMSデバイスの設計にシーメンスのQuesta™先進検証プラットフォームを集積回路（IC）の機能設計検証環境として採用しました。

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シーメンス、Tessent RTL Proを発表。テスト容易化設計機能を強化し、EDA業界におけるリーダーシップを強化

2023年10月9日

次世代集積回路（IC）設計に不可欠なテスト容易化設計（DFT）タスクの効率を高め、高速化するために開発された革新的なソフトウェア・ソリューションであるTessent™ RTL Proを発表しました。

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浜松ホトニクス、光半導体素子開発にシーメンスのmPowerを採用

2022年12月15日

光半導体素子のリーディングカンパニーである浜松ホトニクス株式会社が、次世代光半導体素子の設計に革新的製品として受賞歴のあるmPowerをパワーインテグリティ解析環境として採用しました。

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シーメンス、IC設計ソリューションのプロセスサポートを拡大し、Samsung Foundryの最新プロセス技術に対応

2021年11月17日

アドバンスド・パッケージング、ESDルール、クラウドを活用したIC設計ソリューションを含むシーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアの主要EDA製品群が、Samsung Foundryの最新先進プロセスに対応しました。

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シーメンス、mPowerアナログ、デジタルおよびAMS IC設計向けパワー・インテグリティ・ソリューションを発表

2021年09月28日

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、アナログ、デジタルおよびミックスシグナル（AMS）IC設計向けのパワー・インテグリティ・ソリューションとなる新製品としてmPowerを発表しました。

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シーメンス、PRO DESIGNからproFPGA製品ファミリを買収

2021年06月08日

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、ドイツを拠点とするPRO DESIGN Electronic GmbHとの間で、FPGAデスクトップ・プロトタイピング・ソリューションを提供するproFPGA製品ファミリを買収する契約を締結しました。

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シーメンス、TSMCの最新プロセス技術に対応したEDAマイルストーンとツール認証を発表

2021年06月01日

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、同社のCalibre® nmPlatformツールとAnalog FastSPICE™プラットフォームが、TSMCの最先端のN3およびN4プロセスに対応したことを発表しました。

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シーメンス、Samsung FoundryのSAFE EDAアワードを3つ受賞

2021年05月21日

シーメンスは、長期的パートナーであるSamsung Foundryから過去1年間のパートナーシップと同社エコシステムへの多大な貢献が認められ、3つのSamsung SAFE Awardsを受賞しました。

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シーメンス、Supplyframeの買収でデジタルマーケットプレイス戦略を推進

2021年05月17日

シーメンスは、デジタル市場戦略を加速させるために、グローバルなエレクトロニクス・バリューチェーン向けのDesign-to-Sourceプラットフォームのリーディング・カンパニーであるSupplyframeを買収しました。

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シーメンス、Fractal Technologiesの買収により業界をリードするIC検証ポートフォリオを拡大

2021年05月12日

Fractal Technologiesの買収により、シーメンスEDAの顧客は、IC設計で使用される内部／外部IPやライブラリをより迅速かつ容易に検証し、全体的な品質の向上と市場投入までの時間短縮を図ることができます。

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シーメンス、同社のAprisa配置配線ソリューションがTSMCのN6プロセスで認定

2021年04月20日

シーメンスは、長年のファウンドリパートナーであるTSMCとの緊密な協力関係により、Aprisa配置配線ソリューションがTSMCのN6プロセスにおいて認証されたことを発表しました。

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シーメンス、OneSpin Solutionsを買収しIC検証ポートフォリオを拡大

2021年04月15日

OneSpin Solutionsは、強力なICインテグリティ検証ソリューション、卓越したノウハウ、幅広い自動フォーマル検証アプリケーション・ポートフォリオをシーメンスにもたらします。

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シーメンス、プリント基板の設計から製造への移行を促進するセキュアなクラウドベースのソリューション、PCBflowを発表

2021年04月05日

シーメンスは、エレクトロニクス設計と製造のエコシステムの障壁となるギャップを埋める革新的なクラウドベースのソフトウェア・ソリューションとしてPCBflowを発表しました。PCBflowは、シーメンスのXcelerator™ポートフォリオを拡張し、プリント基板（PCB）設計チームが様々なメーカーと対話できる安全な環境を提供します。

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シーメンス、包括的な次世代ハードウェア支援検証システムを提供

2021年03月26日

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、高度に洗練された次世代ICのデザインを迅速に検証するVeloce™ハードウェア支援検証システムを発表しました。クラス最高の仮想プラットフォーム、ハードウェア・エミュレーション、FPGAプロトタイピング技術を組み合わせ完全統合した初めての製品であり、強力な最新ハードウェア支援検証手法の活用を促進します。

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Veloce仮想ネットワーク・アプリケーションがIxVerify 3.0の認証を取得

2021年03月17日

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、同社のVeloce™ネットワーク（VN）アプリケーションが、Keysight IxVerify 3.0ソフトウェア・プリシリコン・テストソリューションでの使用に認証されたことを発表しました。

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トピックス／お知らせ

トピックス

京セラドキュメントソリューションズ、複合機向けSoC開発にCatapult高位設計プラットフォームを採用

2024年4月30日

シーメンスのCatapult高位合成・高位検証プラットフォームが、京セラドキュメントソリューションズ株式会社（以下京セラドキュメントソリューションズ）の複合機向けSoC開発に採用されました。

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トピックス

キオクシアがシーメンスのAvery検証IPを採用

2024年3月25日

シーメンスのAvery検証IPが、キオクシアの主力半導体製品における論理検証に採用されました。

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トピックス

東芝デバイス＆ストレージがデジタル設計配置配線ツールとしてAprisaを検討開始

2021年10月14日

シーメンスのAprisa詳細配線セントリックソリューションが、東芝デバイス＆ストレージにおいて、次期製品設計向けに採用する配置配線ツールとして検討開始されました。

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お知らせ

社名変更のご案内

2021年07月07日

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアの一部門であるシーメンスEDAの日本法人の社名を、シーメンスEDA ジャパン株式会社へと変更いたしました。

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