エンジニアリング課題を解決
複雑化するシステムに対応するには、マルチボードの定義から回路図入力、高密度先端パッケージング(HDAP)、エレメカ協調設計、物理レイアウト、検証、効率的な製造引き渡しにまで対応した包括的なPCBシステム設計フローが必要です。
複雑さに対応しながら競争力を維持
革新的な電子システム製品を提供しなければというプレッシャーのなかで、エンジニアリング・リソースは限界に達しています。企業は、複数の設計領域間を阻む壁を取り払い、試作品を減らし、設計プロセス全体を効率化する次世代のデジタル設計プラットフォームを必要としています。
デジタル戦略
デジタル・トランスフォーメーションの実現には、マルチドメインのシステム・エンジニアリング、コンカレント設計、プロセス・オートメーション、設計データの完全性、設計検証のすべてが関係します。
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マルチドメインのシステム・エンジニアリング
Xpeditionは、ICパッケージング、マルチボード設計、RF設計、ハーネス設計、FPGA設計、MCAD設計の統合、コラボレーション、協調設計フローを提供します。
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コンカレント設計
電子設計企業は、より少ないコストでより早く製品を市場に投入しなければならないというプレッシャーと常に向き合っています。誰よりも早く市場に製品を投入するためには、コラボレーションと協調設計を可能にするシステムが必要です。
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プロセス・オートメーション
電子製品開発を手がける業界トップ企業の数々が、コスト削減と納期の遵守を最重要課題に挙げています。この課題に対応するには、設計フローの自動化が欠かせません。
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設計データの完全性
エンジニアリング・チームは、製品設計プロセスのすべての段階において、設計データの作成、信頼性、管理に課題を抱えています。これを解消しプロジェクトを成功に収めるには、ライブラリと設計データを適切に活用、管理する必要があります。
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設計検証
検証プロセスを早期に前倒しすることで、「初回から正しい製品を市場に投入」することが可能になり、電子製品の早期市場投入というプレッシャーから解放されます。