PCB Systems Forum 2023 Japan開催
プリント基板（PCB）設計や電子システム設計に携わるエンジニアやマネージャーの皆様に、シーメンスがご提案する設計手法やフローをご紹介するとともに、業界トップランナーによる事例紹介や講演、知見の情報交換や交流の場をご提供することを目指すテクニカル・イベントを開催いたします。ぜひご参加ください！
- 開催日時: 2023年9月8日（金）10:00 – 19:00（受付: 9:30～）
- 会場: 東京コンファレンスセンター・品川
- 特別講演: 持続可能な光技術の創造と革新の旅 - 青色LEDの光
（講師: カリフォルニア大学 教授 中村 修二氏）
リソース
電子システム設計のリスクを低減
製品・組織・プロセスが複雑化したことで、電子システム設計の予算超過、スケジュール遅れ、設計不良といったリスクが高まっています。 非効率性を排除し、マルチドメイン・システムの設計、検証、製造を最適化するには、デジタル・トランスフォーメーション戦略の導入が不可欠です。
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モデルベース・システム・エンジニアリング（MBSE）
MBSEを採用すると、製品の要求仕様から製造にいたるすべてのプロセスで一貫したデジタル・スレッドを維持したまま、マルチドメインの電子システム・アーキテクチャの定義と検証を実行することが可能になります。
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エンジニアリングの生産性改善とプロセスの効率化
プロセスの自動化、抽象化、再利用、およびツール自体の優れた機能拡張性は、エコシステム内での円滑な結びつきを実現し、生産性とプロセス効率を向上させるだけでなく、リスクも低減します。
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デジタル・プロトタイプによる検証
デジタル・プロトタイプを主体とした早期（シフトレフト）検証は、人手によるレビューを排除し、物理的なテストを最小限に抑えるだけでなく、エラーの発見と修正を容易にし、生産性と設計品質を向上させます。
クリティカルなエンジニアリング課題を解決
複雑化するシステムに対応するには、マルチボードの定義から設計入力、高密度先端パッケージング（HDAP）、エレメカ協調設計、物理レイアウト、検証、効率的な製造引き渡しにまで対応した包括的なPCBシステム設計フローが必要です。
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マルチドメインのシステム・エンジニアリング
Xpeditionは、ICパッケージング、マルチボード設計、RF設計、ハーネス設計、FPGA設計、MCAD設計の統合、コラボレーション、協調設計フローを提供します。
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コンカレント設計
電子設計企業は、より少ないコストでより早く製品を市場に投入しなければならないというプレッシャーと常に向き合っています。誰よりも早く市場に製品を投入するためには、コラボレーションと協調設計を可能にするシステムが必要です。
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プロセス・オートメーション
電子製品開発を手がける業界トップ企業の数々が、コスト削減と納期の遵守を最重要課題に挙げています。この課題に対応するには、設計フローの自動化が欠かせません。
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設計データの完全性
エンジニアリング・チームは、製品設計プロセスのすべての段階において、設計データの作成、信頼性、管理に課題を抱えています。これを解消しプロジェクトを成功に収めるには、ライブラリと設計データを適切に活用、管理する必要があります。
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設計検証
検証プロセスを早期に前倒しすることで、「初回から正しい製品を市場に投入」することが可能になり、電子製品の早期市場投入というプレッシャーから解放されます。
電子システム設計ソリューション
シーメンスは、電子システム設計のデジタル・トランスフォーメーションを可能にする製品ポートフォリオを提供しています。将来的にも継続的に市場で勝利し続けるための製品開発を支援するデジタル統合された製品開発プラットフォームを選択できます。
