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Siemens EDA Forum 2022 - デジタルICのレイアウト設計課題を解決する詳細配線セントリック・ソリューションと設計初期からサインオフまで網羅するデジアナ対応高速パワーインテグリティ
トップレベルの階層設計とブロックレベルの物理実装のための配置配線プラットフォームであるAprisaの機能のご紹介を通じて、最先端かつ大規模なチップ設計における課題と解決するためのテクノロジについて、それらの適用による効果の実例を交えながら解説いたします。また、P&Rフローでは必須とも言えるパワーインテグリティ解析について、設計初期からサインオフまで、デジタルとアナログ両方に対応した業界初のソリューションであるmPowerも併せてご紹介いたします。